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榮耀Magic3至臻版的鏡頭模組部分區(qū)別于Magic3系列,采用六邊形設計,機身正面采用超曲納米微晶面板,背部采用納米微晶陶瓷材質(zhì),擁有陶瓷黑與陶瓷白兩個配色在性能配置方面,榮耀Magic3系列采用高通驍龍最新旗艦處理器888Plus,主核頻率升級為3.0GHz,AI性能較上代提升了20%。同時采用了OSTurboX的系統(tǒng)調(diào)教,進一步提高資源調(diào)度效率,實現(xiàn)應用低時延的響應速度;整理內(nèi)存碎片,優(yōu)化手機長時間使用后的內(nèi)存讀寫速度;還將19款常用應用進行實時后臺在線。榮耀Magic3系列擁有4600mAh的電池,支持66W有線快充與50W無線快充。榮耀Magic3至臻版主打影像功能,在Magic3Pro的基礎上,升級了主攝與超廣角鏡頭。主攝采用IMX700的5000萬攝像頭,配備1/1.28英寸的傳感器,超廣角鏡頭升級為6400萬像素。