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RedmiK70Pro定位是「全場景性能之王」，是性能Al革命的巔峰力作。外觀方面，全等深四曲設計，采用全新金屬中框，采用精拋工藝，打磨高亮質感，邊緣弧度設計，精確校準曲率，定制舒適握感。背部弧面優(yōu)雅過渡，曲率連貫流暢，背部采用絲絨玻璃，手感細膩，鏡頭模組設計靈感來源于全景視窗無界，主打一個優(yōu)雅。得益于K70Pro無屏幕支架、無填縫膠設計，機身僅74.9mm厚，有墨羽、晴雪、竹月藍三色可選。屏幕方面，采用一塊6.67英寸第二代高端2KRedmixTCL華星聯(lián)合研發(fā)的中國屏，全新C8屏幕發(fā)光材料，4000nits峰值亮度，700nits手動亮度，支持3840HzPWM調光、2160Hz瞬時觸控采樣率、12bit687億色顯示，屏幕跨越式升級?；凇羔t(yī)工融合」的全新理念，推出青山護眼。性能方面，其搭載第三代驍龍8處理器，Al能力進化，Al全局貫穿處理器/OS/調校三層，散熱方面，采用Redmi創(chuàng)新一代冰封散熱解決方案，配備5000mm2冰封循環(huán)冷泵，全局系統(tǒng)規(guī)劃，全新材料到定制架構，Al溫控全程監(jiān)測，實現(xiàn)高效散熱。出廠搭載小米澎湃OS，升級狂暴引擎3.0，深入小米澎湃OS內核，「Al子系統(tǒng)」深度賦能，催化AI能力躍升，AntutuV10綜合性能跑分達到2247800分，官方宣稱全場景性能之王。有12GB+256GB、16GB+256GB、16GB+512GB、24GB+1TB四種存儲版本可選。影像方面，K70Pro首發(fā)搭載「光影獵人800」定制影像傳感器，50MP像素，1/1.55英寸傳感器尺寸，2.0um融合大像素，13.2EV原生動態(tài)范圍，支持OIS光學防抖。同時還配備光影獵人400傳感器，50MP像素，1/2.88英寸傳感器尺寸，2X人像鏡頭，除此之外，還有一顆12MP超廣角鏡頭。支持高素質閃電快拍，一秒30張，動態(tài)影像捕捉能力躍升。升級小米夜梟算法，AI去噪，色彩精準還原。續(xù)航方面，配備5000mAh大電池，支持120W快充，18分鐘充至100%，在電池管理系統(tǒng)方面，它采用了一顆小米澎湃P2快充芯片，一顆小米澎湃G1電池管理芯片。其他方面，配備多功能NFC、立體聲雙揚聲器、紅外遙控、X軸線性馬達、出廠搭載小米澎湃OS。