搭載全新銳龍R7-8845H、2.5K&90Hz屏幕、雙2280硬盤位,擴充無憂、九大全能接口。

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2024款ThinkBook14+使用全新模具設計,支持180°開合機身,在2種不同噴砂工藝以及高質(zhì)感LOGO加持下,令商務風格與個性態(tài)度巧妙融合,全金屬機身,月神灰撞色設計,整機重量1.5kg,厚度15.9mm。采用AMDRyzenAI技術,賦予用戶強大的個人算力,可加速多任務處理,提高生產(chǎn)和效率,實現(xiàn)高效協(xié)作,為個人AI處理賦予卓越性能,助力體驗神奇的AI世界。AMDRyzen?78845H處理器采用4nm工藝,Zen4架構,擁有8核心16線程,至高加速頻率5.1GHz,24MB高速緩存,65W性能釋放。內(nèi)置AMDRadeon?780M核顯,RDNA3架構,12核,2.7GHz顯卡頻率。內(nèi)置NPU,至高可達38TOPS總AI算力。主板集成16GB或32GBLPDDR5x7500MHz雙通道高速內(nèi)存,全線標配PCIeGen4固態(tài)硬盤,M.22280SSD雙硬盤插槽。14.5英寸微邊全面屏,屏占比可達90%,可選3K分辨率120Hz刷新率DCI-P3色域屏幕機型支持DolbyVision或2.5K分辨率90Hz刷新率100%sRGB色域屏幕。鍵盤全新1.5mm舒適鍵程搭配0.3mm鍵帽凹陷,貼合手指屬實設計,鍵帽尺寸升級,輸入更精準,支持背光。135*80mm大尺寸玻璃觸控板。內(nèi)置85Whr電池。通過基于MIL-STD-810H標準的12大項嚴苛對照測試,確保穩(wěn)定運行。配備支持WindowsHello功能的IR攝像頭,采用ThinkShutter物理攝像頭開關。標配100WType-C氮化鎵電源適配器。