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外觀方面，提供了絨黑色、絨紫色、云霞金、雅黑色四款配色，新機(jī)的機(jī)身采用了環(huán)繞式八曲設(shè)計，后殼絨砂玻璃工藝，搭載91%金屬結(jié)構(gòu)鉸鏈，升級自研盾構(gòu)強(qiáng)度的鋼材，首次采用航天的鈦合金3D打印工藝，支持40萬次折疊。機(jī)身薄至9.90mm，重量僅為231g。屏幕方面，內(nèi)屏尺寸7.9英寸，外屏為6.45英寸，分辨率為2156*2344，內(nèi)外屏均支持真10.7億色，DCI-P3廣色域，120HzLTPO，同時支持3840Hz高頻PWM調(diào)光。性能方面，搭載驍龍8領(lǐng)先版處理器，采用臺積電4nm工藝，1+4+3架構(gòu)。存儲方面，提供16G+256G、16G+512G、16G+1T可選。散熱方面，新機(jī)采用榮耀蟬翼液冷散熱，用翅脈結(jié)構(gòu)仿生探索場協(xié)同加速效應(yīng)，高效解決散熱難題。影像方面，搭載了全焦段計算攝影，包括5000萬像素廣角攝像頭、2000萬像素長焦攝像頭和5000萬像素超廣角攝像頭。支持鷹眼全天候快速抓拍能力。兩顆前置鏡頭均為1600萬像素廣角攝像頭。其他方面，內(nèi)置5000mAh青海湖雙電池，還通過低壓電荷聚能技術(shù)，通過重新設(shè)計系統(tǒng)的供電鏈路和電池智能管理算法，使得手機(jī)能夠在低電壓下穩(wěn)定可靠運(yùn)行，在低電壓下相比石墨體系電池，可多放出240%以上的電量，并標(biāo)配了66W快充適配器，采用榮耀SuperCharge快充協(xié)議。搭載C1自研芯片，保證了手機(jī)在弱信號場景下高素質(zhì)的通信體驗(yàn)。支持榮耀自研OSTurboX和GPUTurboX兩項系統(tǒng)優(yōu)化技術(shù)，支持獨(dú)立安全存儲芯片+雙TEE安全系統(tǒng)。搭載MagicOS7.2系統(tǒng)，帶來了智慧隱私通話、平行空間、榮耀文檔、榮耀筆記等功能的支持。交互方面，榮耀MagicV2帶來了懸停支持，適配更多樣化的使用體驗(yàn)。